조선대학교 반도체첨단패키징전문인력양성사업 박사과정 학생 모집 (계약정원제)

조선대학교 반도체첨단패키징전문인력양성사업 해당 지원 분야에 높은 관심과 우수한 역량을 갖춘 인재를 채용하고자 합니다.

1. 모집분야

2. 계약기간: 2025. 9. 1. ~ 2029. 8. 31.

3. 응시자격

  가. 석사학위 소지자 (반도체 또는 소재 분야)

4. 급여 및 근무조건

  가. 급여: 반도체패키징전문인력양성사업에서 인건비 계상률 50% 지원/ 계약기업인 “칩팩코리아”에서 인건비 계상률 50% 지원

  나. 근무지: 조선대학교 반도체융합학과 반도체패키징연구실 (지도교수 손윤철)

5. 채용절차

  가. 1단계 서류전형

  나. 2단계 면접전형

  ※ 각 전형 단계별 합격자 및 추후 일정은 개별 통보 예정

6. 제출서류

  가. 이력서(자유양식)

  나. 최종학위증명서 및 성적증명서 각 1부.

  다. (해당자에 한함) 자격증 사본 각 1부.

  라. (해당자에 한함) 최근 3년간 연구실적 목록(자유양식) 각 1부.

  ※ 서류심사 합격자는 면접시험 당일까지 서류 전형 시 제출했던 서류의 원본을 제출해야 함(연구실적의 경우 목록상 기재되어 있는 모든 연구실적을 제출해야 함)

  ※ 최종 합격 후 추가제출서류는 추후 통지 예정

7. 지원서 접수방법

  가. 담당자: 이메일(seobin.cho@chosun.ac.kr) 제출

  나. 접수기한: 2025. 8. 17.(일)까지

8. 기타 사항

  가. 기재 착오 및 누락, 구비서류 미제출 등으로 인한 불이익은 지원자 본인의 책임이며, 허위로 판명될 경우 합격이 취소될 수 있음

  나. 근무 시작일: 2025. 09. 01.

  다. 적격자가 없을 경우 최종 합격자를 선발하지 않을 수 있음

9. 문의사항: 조선대학교 반도체 첨단 패키징 전문인력 양성센터 (Tel: 062-608-5563, E-mail: seobin.cho@chosun.ac.kr)